据半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2021年全球半导体市场规模将达到5529亿美元，年复合增长率25.6%。2021年半导体市场行情跌宕起伏，而行业景气度却持续走高，销售额创下历史新高。预测到2022年，全球半导体市场规模将持续扩大，有望突破6000亿美元。

　　纵观全年半导体产业的发展，反复无常的疫情和自然灾害等多重因素交织，半导体市场逐渐陷入了供需失衡的窘境。后疫情时代宅经济引发下游消费电子市场需求短期内激增，而中长期来看，产业智能化趋势不可逆转，新能源汽车、智能制造、5G通信等新领域逐渐成为半导体需求新的成长动力。下游市场需求旺盛进一步加剧了供需关系的不平衡，上游晶圆厂也积极响应，纷纷加大产能投入，缺芯、扩产、涨价俨然成了2021年半导体市场的主旋律。

晶圆厂投资扩产热潮迭起

　　即便半导体市场发展趋势持续上扬，但芯片短缺对半导体产业仍然造成了诸多不利影响。以汽车市场为例，AFS数据显示，由于汽车芯片短缺，预计2021年全球汽车将减产1131万辆。在这种情况下，产业界的态度也逐渐谨慎保守，预估芯片短缺问题短期内仍然难以缓解，最快也要到2022年下半年才能达到紧平衡状态。

　　在产能紧张、需求旺盛的极限拉扯下，晶圆厂积极回应着市场和客户需求，加大资本投入和产能建设。从SEMI(国际半导体产业协会)的数据来看，2020年到2024年，全球将新建或扩建60座12英寸晶圆厂，同期将有25座8英寸晶圆厂投入量产。

　　从设备支出来看，SEMI数据显示，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计超过980亿美元，同比增长10%。而IC Insights也预计，2021年全球半导体资本支出激增34%，而晶圆代工支出占据全球半导体资本支出的三分之一以上。

主要晶圆厂持续跑马圈地

　　以晶圆代工龙头台积电为例，该公司近两年来动作频频，不断在全球范围内跑马圈地，扩大产能布局。2021年4月，台积电总裁魏哲家表示，台积电将在未来三年投资1000亿美元，用于扩大晶圆制造产能和领先技术研发。为扩大产能，台积电此前也先后计划提升7nm工艺月产能至14万片、5nm工艺月产能至12万片。2020年5月，台积电投资120亿美元拟在美国建12英寸晶圆厂，2024年投产后将生产5nm工艺制程芯片。去年，台积电又陆续宣布南京28nm、中国台湾7nm/28nm扩产计划，日本28nm和德国新厂也在计划和推进中。此外，台积电也在积极推进3nm及以下的晶圆厂建设，为先进工艺量产计划做准备。

　　对于扩充产能，三星也不甘落后。去年11月，三星终于敲定5nm工艺制程为主的12英寸晶圆厂将落户美国德州，投资约170亿美元，预计2022年动工，2024年开始投产。在2019年133万亿韩元基础上，三星于2021年中期继续加码38万亿韩元，扩大芯片代工产能。韩国平泽5nm扩建产线也于2021年6月开始投产，月产能达2万片。

　　联电2021年资本支出达23亿美元，预计2022年将上看30亿美元，投资重心在南科Fab12A工厂P5和P6厂区的28纳米和22纳米产能扩建上。预计P6厂区将于2022年动工，2023年开始量产。

　　除此之外，格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、世界先进等都在加大产能建设。SEMI统计报告显示，预计12英寸晶圆厂总产能将增长48%，8英寸晶圆厂总产能预计增长18%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，若这些晶圆厂在2024年释放产能，那么2030年半导体市场规模将突破一万亿美元。

缺芯缓解拐点将至，警惕产能过剩

　　在全球晶圆厂大规模扩产的趋势下，对产能过剩的忧虑一直存在。一方面，结合全球半导体市场历史经验，增长率长期呈周期性波动状态。而当前半导体市场产能紧缺挑战，主要是短期内的结构性供需失衡。另一方面，新建产能从开工到投产需要耗时良久，产能释放最快也需要到2022年，当前新建产能短时间内并不能缓解芯片短缺难题。总体来看，2023年至2025年左右，近两年扩建的晶圆厂大部分将开始投产。而业界预计，半导体供需关系将于2022年底达到紧平衡，预计2023年芯片短缺将得以缓解。这就意味着，需求放缓后，大规模产能增加将会提高半导体产能过剩的可能性。