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半导体行业的焦虑与等待
发布日期:2023-05-30 14:48:50

  由于手机、PC等消费电子持续下滑,英特尔、三星等半导体巨头在第一季度仍承受业绩下滑的打击。但是,以汽车芯片和半导体设备等为代表的部分领域却仍享受增长的订单与丰厚的利润,或将成为带领半导体行业穿越下行周期的救命稻草。同时,生成式AI的一路狂飙,让存储大厂看到了下半年市场转暖的希望。全球半导体行业将在焦虑与等待中,进入第二季度最后一个月。

尚未转暖的第一季度

  全球半导体市场没有在第一季度迎来期待已久的转折点,但部分业务板块已经产生了拉动效应。三大PC及数据中心处理器厂商的汽车、云服务板块普遍看涨,英伟达成为AIGC最大的受益者;存储巨头和代工巨头们仍然承受着市场下行和产品价格下跌的压力;模拟和功率半导体巨头们在汽车业务的加持下普遍表现稳定。

  在生成式AI的推动下,英伟达2024财年第一财季(截至2023年4月30日)总体营收及其数据中心的收入环比增长。事实上,从2022年第二财季到2023年第三财季,英伟达数据中心的收入一直处于攀升状态,只是2023年第四财季有所回调。2024年第一财季,该业务实现了创纪录的42.84亿美元,是英伟达总体收入实现环比增长的主要推动力。此外,汽车芯片的增长态势仍有余威,2024第一财季英伟达汽车业务收入亦创下纪录,达到2.96 亿美元,同比增长114%。财报中甚至表示,未来6年,英伟达汽车业务在手订单金额将增长至140亿美元。

  但AIGC的带动能力,并未体现在每一家处理器公司的财务数据上。英特尔2023年第一财季依然承受着下行压力,但IDM2.0的技术路线依然照原计划推进。在截止到4月1日的第一财季,英特尔“4年内实现5个制程节点”的计划已经推进到第2个节点,Intel7已经批量生产,基于Intel4的Meteor Lake预计下半年推出。与英伟达的汽车业务类似,在汽车终端市场需求的推动下,英特尔旗下自动驾驶子公司Mobileye实现了创纪录的第一季度收入。由于产品组合和研发投入增加,导致数据中心业务营业利润率下降,但在云服务销售额增长的推动下,该板块营收与去年同期持平。

  存储市场在第一季度持续低迷,头部存储厂商在第一季度普遍营收下滑。由于存储器业务的需求持续疲软,以及库存调整,三星半导体部门的利润较上一季度有所下降。海力士同样在第一季度受到存储器半导体市场持续低迷、产品价格不断下跌的影响,营业收入环比减少。代工巨头们同样面临尚未转向的市场逆风,向来业绩坚挺的台积电,在第一季度罕见地出现环比下降。台积电首席财务官黄仁昭表示,宏观经济环境和终端市场需求走弱,导致客户调整了代工需求,产能利用率有所下降,预计第二季度的业务将继续受到客户调整库存的影响。然而,不过多依赖消费市场的欧洲IDM,普遍表现稳定,汽车营收尤其增长明显。意法半导体第一季度营收同比增长19%,汽车产品和功率分立器件的营业利润同比增长145%;恩智浦第一季度营收同比持平,汽车业务同比增长17%,占其总体营收的比例高达58%;英飞凌第二季度(截至2023年3月31日)营收同比小幅增长,主要受益于汽车、绿色工业能源的收入提升。产业链上游的材料、设备、EDA工具厂商,由于受到市场和技术发展需求的双重驱动,头部企业也交出了稳定的财务数据。

下半年将呈渐进式复苏态势

  终端需求超乎预期的疲软,半导体产业景气调整期拉长,下半年半导体传统旺季效应仍然充满变数。展望第三季度,两大晶圆代工厂台积电与联电同步调降今年半导体与晶圆代工业产值预估。据了解,受高通胀、高利率等因素影响,目前总体经济环境不确定性高,供应链备货态度保守,客户下的订单多为急单、短单,导致部分晶圆代工厂商的订单能见度并不明朗。联电预测,公司营收复苏力道比预期弱,今年半导体行业营收恐减少4%~6%,降幅高于原来预期的1%~3%;晶圆代工业营收将减少7%~9%,降幅高于原来预期的4%~6%。台积电预估,半导体行业下半年将呈现渐进式复苏态势。具体到各应用领域,由于不同的应用市场需求情况不一,电视与计算机市场因较早进行库存调整,目前需求相对热络,工业市场也维持稳健。英伟达预计公司第二财季营收将达到110亿美元,实现约53%的环比增长。日本分析师Rina Oshimo表示,英伟达的业绩增加了半导体行业下半年有望迎来复苏这一说法的确定性。对于下半年的形势,AMD持乐观态度。AMD首席财务官Jean Hu表示,随着PC和服务器市场的走强及AMD新产品的增加,公司对下半年的增长充满信心。存储大厂普遍对下半年的市场需求保持乐观预期。三星表示,基于市场逐步复苏和全球需求反弹的预期,下半年半导体事业部将专注于高容量服务器和移动产品。海力士预计下半年市场环境将得到改善,随着面向ChatGPT等人工智能场景的服务器市场规模增长,采用高容量存储器的客户在增加,将对市场产生积极影响。

  恩智浦资深副总裁兼大中华区主席李廷伟表示,用户需求与芯片制造周期需要相互匹配,企业要敏锐洞察市场需求,通过供应来面对新增的巨大需求。伴随半导体供需关系方面出现的新变化,中国半导体行业也将进入发展周期的“下半场”。面向2023年下半年甚至更远的未来,预计一批有实力、有前瞻性的国内厂商能够通过行业资源整合和优化配置,进一步完善其核心能力的构建。

  (来源:中国电子报)